功能
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调整阻焊开窗环宽，开窗到铜，阻焊到阻焊，阻焊桥等间距
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通过处理来调整现有的或创建新的阻焊开窗
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不同的阻焊开窗类型(SMD、BGA、元件、通孔等)的开窗值不同
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舒适的图形用户界面
- 通过参数集实现快速设置
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可选的均衡铜面积，以防止某些焊盘嵌入铜皮中
- 可选的限制焊料锡膏在线路上流动，将不同的料号拼在一个panel上
- 可选项：预防墓碑效应和焊料泄漏 ： Tombstone and Solder Escape Prevention
优点
- 最全面的阻焊优化器
- 合理的参数的调整范围
- 全自动
- 对装配过程的阻焊进行改进
- 防止焊料不足
- 防止短路
- 满足客户要求
